項目 | 工藝能力 |
層數 | 1 to 20 層 |
材料 | FR4, 高Tg FR4, 無鹵FR4, BT, G10, 高導熱材料,埋容材料，埋阻材料，高頻材料，金屬芯 |
銅厚 | 2um—210um |
最小完成板厚 | 150um/6mil (2 層) |
180um/7mil (4層) | |
300um/11.8mil (6層) | |
最大拼板尺寸 | 510mm*610mm/ 20inch * 24 inch |
最小孔徑 | 100um/4mil(機械鉆孔); 50um/2mil(激光鉆孔) |
最大縱橫比 | 8:1 |
最小線寬線距 | 25um/25um |
表面處理 | 1) 電鍍鎳金 |
2) 沉鎳金 | |
3) 沉鎳鈀金 | |
4) O.S.P | |
5) 熱風整平 | |
6) 沉錫 |
